Intel estuvo en CES 2026 para anunciar el nacimiento del Core Ultra Series 3, una nueva línea de chips con “rendimiento excepcional”. Se dice que los procesadores móviles, anteriormente conocidos como Panther Lake, ofrecen excelentes gráficos y duración de la batería, además del gruñido antes mencionado. Y que el silicio ha sido certificado por primera vez para casos de uso integrados e industriales, incluida la robótica y las ciudades inteligentes. Pero como tantas historias sobre Intel en estos días, el lanzamiento está cargado de tanto subtexto que necesitarás una copia de Cliffs Notes para entenderlo.
A primera vista, estos son solo algunos de los chips insignia que están disponibles en las series Core Ultra 7 y 9, así como Core X7 y X9, y vienen con 12 núcleos gráficos Xe en lugar de los cuatro habituales. Casi todos ofrecen un total de 16 núcleos e hilos, y todos menos dos tienen un rendimiento NPU total de 50 PTOPS.
Imagen del Core Ultra Serie 3 (Inteligencia)
Estos chips serán famosos por dos razones principales: primero, Intel afirma que son los chips más avanzados jamás fabricados en Estados Unidos. En segundo lugar, son los primeros fabricados utilizando el tan esperado proceso 18A de Intel, que lleva varios años en la empresa. 18A fue una parte clave del plan de rescate del ex director ejecutivo Pat Gelsinger para devolver a Intel a la cima del mundo de los chips. Pero desafortunadamente, este regreso no se produjo lo suficientemente rápido como para evitar que el CEO fuera destituido (injustamente, en mi opinión) a finales de 2024. Tampoco ayudó que, a pesar de todo el dinero gastado en 18A en agosto de 2025, la empresa, según se informa, todavía sufría bajos rendimientos y altas tasas de defectos.
18A es la abreviatura de 18 angstroms, una medida mucho más pequeña que los nanómetros que utilizamos actualmente para indicar el tamaño de los transistores en los chips. 18 Angstroms equivalen a aproximadamente 1,8 nanómetros, que es aproximadamente el mismo nivel que el proceso de fabricación más avanzado, N2, disponible en TSMC en Taiwán. En CES, el nuevo CEO de Intel, Lip Bu-Tan, dijo que la compañía ahora está avanzando más rápido de lo planeado para aumentar la producción a 18A, lo que podría marcar un cambio importante en el mercado global de chips.
Puede esperar que estos chips aparezcan en computadoras portátiles de todos los sospechosos habituales este año, incluidos HP, Acer, Lenovo, Dell, Samsung y el resto.
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