Yakarta, CNN Indonesia —
Tamaño Teléfonos inteligentes Se prevé que en el futuro será más pequeño debido a la aparición de nuevas tecnologías. La razón es, estudiar Recientemente logró desarrollar un láser de fonones, un avance que podría hacer que la próxima generación de teléfonos inteligentes sea más pequeña y más eficiente.
En el centro del descubrimiento se encuentra un dispositivo llamado láser de fonones de ondas acústicas de superficie. Esta tecnología tiene el potencial de facilitar el desarrollo de chips para teléfonos inteligentes y dispositivos electrónicos inalámbricos más avanzados, haciéndolos más pequeños, más rápidos y más eficientes energéticamente.
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La investigación fue dirigida por Matt Eichenfield, un nuevo miembro de la facultad de la Universidad de Colorado Boulder. En la investigación también participaron científicos de la Universidad de Arizona y de los Laboratorios Nacionales Sandia. Sus resultados fueron publicados el 14 de enero en la revista Nature.
Este nuevo dispositivo se basa en “ondas acústicas superficiales” (SAW). Al igual que las ondas sonoras, estas ondas viajan a través de un medio, pero no a través del aire o la materia, sólo a lo largo de la superficie.
En una escala mucho menor, las SAW se han convertido en una parte integral de la tecnología moderna.
“Los dispositivos SAW son fundamentales para muchas de las tecnologías más importantes del mundo”, dijo Eichenfield, autor principal del estudio, según informó ciencia diariaSábado (17 de enero).
“Estos dispositivos se encuentran en todos los teléfonos móviles modernos, llaveros remotos, abridores de puertas de garaje, la mayoría de los receptores GPS, muchos sistemas de radar y mucho más”, continuó Eichenfield.
¿Cómo alimentan las SAW los teléfonos inteligentes?
Dentro de un teléfono inteligente, las ondas acústicas superficiales actúan como un filtro muy preciso. Las señales de radio procedentes de las torres de telefonía móvil se convierten primero en vibraciones mecánicas muy pequeñas.
Estas vibraciones permiten que el chip separe las señales útiles de las interferencias y el ruido de fondo. Las vibraciones purificadas se convierten luego nuevamente en ondas de radio.
En este estudio, Eichenfield y sus colegas introducen un nuevo método para generar estas ondas acústicas superficiales utilizando un dispositivo al que llaman láser de fonones.
A diferencia de los punteros láser comunes que emiten luz, este dispositivo produce vibraciones controladas.
“Piense en ello casi como las ondas de un terremoto que ocurren sólo en la superficie de un pequeño chip”, dijo Alexander Wendt, estudiante de posgrado de la Universidad de Arizona y autor principal del estudio.
La mayoría de los sistemas de ondas acústicas de superficie (SAW) disponibles en la actualidad requieren dos chips separados y una fuente de alimentación externa.
Sin embargo, el nuevo diseño combina todos los componentes en un solo chip y puede funcionar únicamente con baterías, logrando frecuencias significativamente más altas.
Ondas más rápidas, dispositivos más pequeños
Utilizando este enfoque, el equipo logró generar ondas acústicas superficiales que oscilan a una frecuencia de aproximadamente un gigahercio, o mil millones de oscilaciones por segundo.
Los investigadores creen que el mismo diseño podría ampliarse a decenas o incluso cientos de gigahercios.
Las SAW tradicionales suelen alcanzar una salida máxima de unos cuatro gigahercios, por lo que el nuevo sistema es mucho más rápido.
Eichenfield dice que estos avances podrían conducir a dispositivos inalámbricos más pequeños, más potentes y con mayor eficiencia energética.
Los teléfonos inteligentes actuales tienen múltiples chips que convierten repetidamente las ondas de radio en ondas acústicas superficiales y viceversa cada vez que un usuario envía un mensaje, realiza una llamada o navega por Internet.
Los investigadores quieren simplificar este proceso desarrollando un único chip que utilice ondas acústicas superficiales para todo el procesamiento de señales.
“Este láser de fonones es la última pieza de dominó que necesitamos derribar. Ahora, usando la misma tecnología, podemos literalmente fabricar todos los componentes necesarios para una radio en un solo chip”, dijo Eichenfield.
(wpj/dmi)
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