Ah, los años intermedios para los anuncios de chips: esos períodos en los que las empresas lanzan versiones simplificadas de los grandes cambios arquitectónicos que vimos el año pasado (o antes). En el caso de AMD, algunas de las actualizaciones de sus líneas de chips han sido fundamentales. Pero, ¿qué podemos esperar de manera realista dados los grandes anuncios recientes en el CES? CES 2026? La respuesta son las líneas Ryzen AI actualizadas, centradas principalmente en procesadores móviles, pasando de la serie 300 a la serie 400 y más.
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Ese “algo más” viene en forma de una incorporación a la línea Ryzen X3D dentro de los procesadores de escritorio de la serie 9000X centrados en juegos de AMD. El nuevo Ryzen 7 9850X3D se ubica por encima del Ryzen 7 9900X3D y es esencialmente el mismo procesador, utiliza chips un poco más potentes del mismo grupo y aumenta la velocidad del reloj en 100 MHz. En la práctica, el 9850X3D funciona a 5,6 GHz, en comparación con los 5,5 GHz del 9900X3D. AMD dice que esto representa una mejora de rendimiento de alrededor del 7%.
El Acer Swift Go 16 AI contiene el Ryzen AI 9465.
Con eso en mente, AMD ha ampliado la serie Ryzen AI Max Plus 300 con dos procesadores: el Ryzen AI Max Plus 392 y el Ryzen AI Max Plus 388, que se encuentran por encima de los antiguos Ryzen AI Max 390 y 385, respectivamente. El único cambio es en la GPU: salta de 32 unidades de cómputo a 40 CU, “plusificando” efectivamente los chips con los gráficos 8090S. Esta actualización aumenta el rendimiento de la GPU tanto para juegos como para IA, proporcionando alternativas más económicas al Ryzen AI Max Plus 395. Las personas no siempre notan cuando su CPU está lenta, pero los jugadores definitivamente notan cuando su GPU está lenta.
AMD Ryzen AI serie 400
| Núcleos (Zen 5c/Zen 5) | Frecuencia máxima de impulso (GHz) | Número total de hilos | Unidad Nuclear Nuclear | GPU | Unidades informáticas GPU | Frecuencia máxima de GPU (GHz) | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Ryzen AI 9 HX 475 | 12 (8/4) | 5.2 | 24 | XDNA 2 hasta 60 TOPS | Radeón 890M | 16CU | 3.1 |
| Ryzen AI 9 HX 470 | 12 (8/4) | 5.2 | 24 | XDNA 2 hasta 55 TOPS | Radeón 890M | 16CU | 3.1 |
| Ryzen AI 9 465 | 10 (6/4) | 5 | 20 | XDNA 2 hasta 50 TOPS | Radeón 880M | 12CU | 2.9 |
| Ryzen AI 7450 | 8 (4/4) | 5.1 | 16 | XDNA 2 hasta 50 TOPS | Radeón 860M | 8CU | 3.1 |
| Ryzen AI 7 445 | 6 (4/2) | 4.6 | 12 | XDNA 2 hasta 50 TOPS | Radeón 840M | 4CU | 2.9 |
| Ryzen AI 5 435 | 6 (4/2) | 4.5 | 12 | XDNA 2 hasta 50 TOPS | Radeón 840M | 4CU | 2.8 |
| Ryzen AI 5 430 | 4 (3/1) | 4.5 | 8 | XDNA 2 hasta 50 TOPS | Radeón 840M | 4CU | 2.8 |
Finalmente, está la serie Ryzen AI 400, que generalmente son versiones ligeramente más rápidas de sus equivalentes de la serie 300. Las versiones HX de la serie 300 son más antiguas. Comenzaron en junio de 2024. – pero conservan prácticamente las mismas especificaciones, con sólo pequeños aumentos de velocidad, como la optimización de 100MHz antes mencionada. El rendimiento de la NPU también aumenta y es de 55 TOPS y 60 TOPS para el HX 470 y 475, respectivamente, en comparación con los 50 TOPS de los otros chips XDNA 2. Los modelos restantes sólo se benefician de mejoras mínimas en el reloj y admiten una memoria ligeramente más rápida.
El halo de IA de Ryzen
AMD ha creado su propio sistema de escritorio compacto llamado Ryzen AI Halo específicamente para el desarrollo local de IA (hasta un modelo de 200 mil millones de parámetros). Viene con un chip Ryzen AI Max y 128 GB de memoria compartida y admite múltiples sistemas operativos; vendrá preinstalado con una variedad de herramientas de código abierto y la pila API ROCm AI de AMD.
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