diciembre 22, 2025
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Según se informa, Apple está considerando India como una nueva ubicación para su proceso de ensamblaje y empaquetado de chips de iPhone. Esta medida está en línea con la estrategia de la compañía de expandir su base de fabricación fuera de China.

Citando a GSM Arena el jueves (18/12/2025), Apple está llevando a cabo estudios iniciales con varias empresas de semiconductores en la India. El objetivo del estudio es la posibilidad de ensamblar y empaquetar chips de iPhone in situ.

Una de las empresas que supuestamente se ha comunicado con Apple es CG Semi. Actualmente, la empresa está estableciendo una instalación de prueba y ensamblaje de chips externos o prueba y ensamblaje de semiconductores subcontratados (OSAT) en el estado de Gujarat.

Hasta la fecha, Apple nunca ha llevado a cabo el proceso de ensamblaje o empaquetado del chip en India. Si se concreta la colaboración con CG Semi, la instalación probablemente procesará inicialmente chips para componentes de pantalla del iPhone.

La fuente del informe enfatizó que la posible asociación tendría que cumplir con los estrictos estándares de calidad y confiabilidad de Apple. Además de CG Semi, Apple también está comenzando a colaborar con otras empresas de la India para explorar oportunidades similares.

Actualmente, varios proveedores globales todavía satisfacen las necesidades del circuito integrado del controlador de pantalla (DDIC) de Apple. Estos incluyen Samsung, Himax, LX Semicon y Novatek. Estas empresas tienen instalaciones de fabricación en Corea del Sur, Taiwán y China.

En los últimos años, Apple ha ampliado continuamente sus actividades de fabricación en India. Según los informes, todas las variantes del iPhone 17 comercializadas en EE. UU. se fabricarán en el país, lo que subraya la posición de la India como una parte importante de la cadena de suministro global de Apple.

Si los planes de ensamblar chips para iPhone en India se hacen realidad, la medida tiene el potencial de fortalecer el papel del país. No sólo se limita a la base final del ensamblaje del dispositivo, sino que también forma parte del proceso de fabricación de los componentes principales.

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